芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）（一阶段）

                                            调试期公示

项目名称：芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）（一阶段）

建设内容：一阶段年产高端基板36.32万片及配套措施

建设地点：江苏省南京市浦口区桥林街道东至兰新路、西至百合路、南至春藤路、北至双浦路

公示时间：2023.7.15～2024.2.20

联系人及联系方式：范工，15750549320