芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）项目一阶段

                                                竣工公示

项目名称：芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）项目一阶段

建设地点：江苏省南京市浦口区桥林街道东至兰新路、西至百合路、南至春藤路、北至双浦路

建设内容：一阶段年产高端基板36.32万片生产线及配套装置

公示时间，自公示之日起3个工作日

联系人及联系方式：范工，15750549320